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臺積電3nm首波產能給蘋果,華為或將無緣

  據最新消息稱,在5nm工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝就是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產。

  據悉,臺積電3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。

  媒體報道稱,臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產,設定的產能是每月5.5萬片晶圓。不過,5.5萬片是投產初期的月產能,隨后就將逐步提升,2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。

  3nm是近年來華為首次缺席的臺積電先進工藝。在此之前,不論是7nm還是5nm,華為都是臺積電最重要的客戶之一。

  臺積電7nm技術于2018年4月正式投入量產。資料顯示,臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。而臺積電5nm的客戶只有蘋果和華為,其中華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆,但最終由于生產時間受限,在停止生產之前,訂單只完成60%左右,而蘋果則獨占了臺積電5nm的產能。

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